人民财讯10月28日电，近日 ，半导体键合集成企业青禾晶元宣布完成Pre-IPO轮融资 。本轮融资由韦豪创芯及友商上海襄聚投资 、厦门晶耀 、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方 ，以及老股东中微公司、同创伟业 、芯动能 、云晖资本、清科母基金 、清科产投等联合投资 。
青禾晶元技术与产品广泛应用于HBM高带宽存储 、2.5D/3D先进封装、传感 、光通信 、晶圆级材料异质集成等前沿领域。
（文章来源：证券时报网）
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