（记者马换换李佳雪）9月28日晚间 ，上交所官方网站 显示 ，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复，并更新披露了招股书 。
据悉 ，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化 。公司IPO于2026年6月获得受理，并于今年7月进入问询阶段。
在最新披露的上会稿中 ，羲禾科技对本次IPO的募投项目进行调整 ，取消了原定募投项目中的“补充流动资金 ”，该项目原计划募投金额6亿元 。
取消募资补流项目后 ，羲禾科技本次冲A拟募资金额缩水至18.3亿元 ，扣除发行费用后将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目 、研发中心建设项目 。
在第二轮审核问询函中，羲禾科技业务与技术 、客户、收入等情况遭到追问。
（文章来源：北京商报）
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