作者 | 王奕凯
封面 | 士兰微
营收继续增长，归母净利润却大幅下滑 ，扣非净利润反而翻了数倍。
10月30日晚 ，士兰微交出一份充满反差的三季报：多条芯片产线保持满产，SiC进入新的产能释放阶段 ，白电市场却不及半年报预期；与此同时 ，士兰微还在重新评估一项12英寸扩产计划。
图/士兰微三季报截图
此前半年报中 ，这家功率半导体龙头还在拓宽产品边界 。三季报则把问题推向下一步：产品越做越多、产线越建越大 ，三个月过去了，士兰微是否赚到了更多的钱？
01
扣非净利暴增304%
利润反差从何而来？
前三季度 ，士兰微实现营收109.38亿元 ，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%；扣非净利润3.78亿元，同比增长28% 。
单看第三季度 ，反差就出来了：营收36.76亿元 ，同比增长8.85%；归母净利润仅1782.78万元，同比下降78.84%；扣非净利润却达到1.08亿元 ，同比增长303.62%。
图/士兰微三季报截图
同一季度，两项利润指标为何走向相反？关键在非经常性损益的影响 。
士兰微持有的安路科技、昱能科技股票费用 波动 ，导致相关金融资产估值下降 ，当季非经常性损益约为-8982万元，拉低了归母净利润 。
上半年恰好相反：归母净利润同比增长94.84% ，扣非净利润仅增长0.67% ，账面利润曾明显受益于投资估值变化。这一次剔除相关影响后，扣非盈利表现有所改善 。
但增长超过三倍 ，也与去年同期基数较低有关 。
按累计数据拆分 ，前三个季度扣非净利润分别约为1.58亿元 、1.13亿元和1.08亿元，连续两个季度环比回落。营收同比增速也从上半年的14.62%降至第三季度的8.85% 。
现金流的表现同样有冷有热：前三季度经营现金流净额8.76亿元，同比下降26.93%；但第三季度单季约为5.84亿元 ，高于上半年合计的2.92亿元 。
图/《半导体器件应用网》制图
一份三季报 ，既有利润质量改善的信号，也有增长放缓的压力。真正需要追问的是 ，新的增长动力在哪里？
02
白电慢下来
汽车和算力能否接棒？
答案首先要从下游市场寻找 。
白电一直是士兰微IPM模块的重要应用领域 。半年报显示 ，今年上半年，国内多家主流白电厂商使用士兰IPM模块超过1.5亿颗 ，同比增长20%以上。士兰微也将IPM模块封测能力提升至每月4000万只 ，准备承接更多需求。
但第三季度，白电市场没有延续预期中的热度 。
士兰微在三季报中指出 ，下游需求明显低于预期 ，IPM模块营收增速显著放缓 。
图/士兰微三季报截图
好消息是 ，其他方向还在增长。汽车 、新能源、工业 、通信和算力市场的产品营收继续提升 。
SiC是其中值得关注的方向之一：士兰微此前在半年报中披露 ，第二代SiC MOSFET通过国内头部客户认证，并在AI算力中心电源实现大批量出货，面向新能源汽车主驱的相关模块也在增加出货 。
图/士兰微半年报截图
与此同时 ，士兰微的产品布局并不限于功率器件。
上半年，士兰微32位MCU收入增长约36% ，MEMS传感器收入增长约60%；再加上电源管理 、IPM和功率器件 ，士兰微正在从单颗芯片供应，向多产品协同方案延伸 。
不过 ，三季报未进一步拆出MCU、MEMS及各新兴市场的当季收入 。它们能否补上白电放缓留下的缺口 ，还需要后续订单和业绩验证。
对士兰微来说，寻找增量的另一面 ，是也意味着更高的研发和制造投入 。
03
多条产线满产
为什么利润仍有压力？
从制造端看 ，士兰微的产线并不缺少生产任务 。
第三季度，士兰微〖伍〗 、 〖陆〗 、 8英寸硅基产线 ，以及参股企业士兰集科12英寸产线 ，均保持满负荷生产；6英寸SiC产线产出接近满产，参股企业士兰集宏8英寸SiC产线正式投产。
产线忙起来，盈利却没有同步大幅提升 。
第三季度士兰微综合毛利率为17.48% ，环比仅增加0.07个百分点；研发费用3.41亿元 ，占当季收入9.29%，高于第二季度的7.89% 。
背后是多重压力：功率芯片市场竞争激烈 ，公司同时提到 ，黄金、铜等大宗商品费用 上涨，给成本管理带来持续挑战。对于功率器件企业来说 ，产品售价 、材料成本 、制造效率和产品结构 ，都会影响最终的盈利水平。
图/士兰微三季报截图
SiC业务也反映出新产能培育过程中的投入压力 。
上半年 ，士兰微已结项的“SiC功率器件生产线建设项目 ”实现销售收入约1.60亿元 ，但项目毛利亏损约5608万元、利润总额亏损约8439万元 。
项目数据不等同于整个SiC业务，却足以说明：产品出货和产线投产之后 ，还有一段降本增效的路要走。
这也是IDM模式的特点 。企业能够自己统筹设计与制造 、并与封测环节协同 。与此同时 ，也要承担产线建设 、设备折旧、技术研发等长期成本。
当市场竞争加剧，下一条产线怎么建、资金如何安排，就需要更审慎地测算 。
04
16亿元扩产待调整
200亿元项目继续推进
三季报披露 ，士兰微正在研究调整“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的募集资金使用方案 。
图/士兰微三季报截图
该项目总投资39亿元，调整后的募集资金计划投入16亿元。
半年报显示 ，这16亿元募集资金尚未投入 。三季报解释：功率芯片费用 下降 、行业竞争加剧 ，同时客户提出更高要求，项目未来投入预计还要增加 。
按原方案继续投资 ，预期经济性可能变差。
士兰微并非完全停建 ，而是用自有资金开展部分建设，并重新论证募集资金安排 。
但另一边 ，士兰微仍在推进12英寸高端模拟芯片制造 。
10月28日 ，士兰微披露，华芯鼎新拟向厦门士兰集华增资9亿元 ，用于总规划投资200亿元的12英寸高端模拟芯片项目。
图/士兰微公告截图
这笔钱是一期项目早已预留 、待后续投资者认缴的资本金，并非临时追加的9亿元投入。
两者是不同项目：前者面向功率芯片，正重新计算经济性；后者瞄准汽车、服务器 、机器人等高端模拟应用 ，继续按既定节奏推进 。
这并不意味着士兰微全面转向模拟芯片 ，项目调整方案也仍在论证 。
真正值得看的是，当传统功率芯片竞争加剧 ，士兰微开始在不同制造项目间做更细的投入取舍。
此前半年报里的士兰微 ，忙着拓宽产品边界；到了三季报，新的考验已不只是能做多少种芯片 。
05
结语
扣非盈利改善 ，产线满负荷生产 ，新兴市场打开增量，但毛利率 、制造成本与投资回报仍在考验这套IDM体系 。
从“不安分”地扩业务 ，到开始仔细算投资回报 ，士兰微真正要证明的，是不断扩大的制造版图能否持续变成利润。
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